镀层工艺厚度检测仪

不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，天瑞仪器为您提供高效的、智能的XRF分析仪器—镀层分析仪EDX600PLUS是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。

特点	自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法
元素范围	Na(钠)—Fm(镄)
分析层数	5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析多可分析25种元素
X射线管	50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）
探测器	高灵敏度大面积Si-PIN探测器
准直器	φ0.5-φ5可选，多准可选
相机	高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素
放大倍数	40x-160x
手动样品XY平台	移动范围：100 x 150 mm
可编程XY平台	(可选配)
Z轴移动范围	150 mm
样品仓尺寸	564×540×150mm（L×W×H）
外形尺寸	664×761×757mm（L×W×H）
重量	120KG
电源	AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同)
额定功率	150W

EDX600增强型 X射线荧光镀层测厚仪

产品说明、技术参数及配置

EDX 600 增强型是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
设计亮点
全新的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的精准测试。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。曲线的中文备注，让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

工作原理

从X荧光分析测量原理可以看出镀层被激发区的特征X射线的强度与镀层和涂层元素含量多少成正比。在一定被激发区的测量区域内，镀层和涂层元素百分比含量是固定的，因而所测得的X荧光强度与该测量范围镀层和涂层的厚度成一定正比例关系。在一定的厚度范围内，镀层和涂层的厚度与激发区的特征X射线的强度成正比例关系，因此只要测量该范围内的X荧光强度值，即可算出镀层和涂层的厚度。

应用基体

铁基－－－－□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，
□Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag

铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑胶基体－－--plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr

应用优势

1快速：一般测量一个样品只需要30S～300S，样品可不处理或进行简单处理；

2无损：物理测量，不改变样品性质；

3准确：对样品可以分析；

4直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快；

5环保：检测过程中不产生任何废气、废水。