项目描述
集成电路(IC)的快速发展,体积逐渐向更小更密集的规格演进,且加上IC运行速率的提升和成本的下降,使得IC EMC问题日益受到重视,其中包含IC电磁辐射、电磁抗扰、脉冲抗扰以及EOS失效模拟等测量解决方案逐渐已得到行业广泛应用,东昇射频立足电磁兼容软硬件自动化测量方案开发经验,现已具备完整的针对IC EMC的全套测量解决方案,符合欧洲、美国及日本等标准测试要求,可提供针对手机、电脑、家电等消费类产品IC的EMC测量解决方案。
解决方案覆盖标准范围
标准 | 项目 | 备注 |
IEC61967-1 | 通用条件和定义 | 参考 SAE J1752.1 |
IEC61967-2 | TEM 小室法 | 参考 SAE J1752.3 |
IEC61967-3 | 表面扫描法 | 参考 SAE J1752.2 |
适用范围
各类处理器、记忆芯片、记忆管理芯片、以太网控制器、10控制器 、集成芯片、电源芯片、LED驱动、USB驱动、生物芯片、CMOS、NMOS、PMOS以及各类蓝牙模块、手机模块、通讯模块等
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