端子镀金测厚仪

端子镀金测厚仪——金属表面测量的利器近年来，随着工业的快速发展，金属材料的使用范围也越来越广泛，无论是电子设备、汽车制造还是航空航天领域，都离不开各种金属材料的应用。在金属制品的生产过程中，表面的质量和厚度无疑是关系到产品的品质和使用寿命的重要因素。而端子镀金测厚仪则成为了这一环节中的利器。
端子镀金测厚仪是一种用于测量金属材料表面镀金厚度的仪器。它以其准确、快速的测量功能，在电子、制造等领域被广泛应用。该仪器可以通过非接触式的测量方式，地测量镀金层的厚度，从而判断镀金工艺的合格性。
端子镀金测厚仪采用了先进的激光技术，通过激光传感器测量镀金层的反射光强度，进而计算出厚度数值。与传统的手工测量方式相比，端子镀金测厚仪具有更高的测量和更快的测量速度，并且具备自动化的数据处理和存储功能，大大提高了工作效率和数据的准确性。
Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。

镀层仪器：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差

性能特点
满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护

镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定。此外，端子镀金测厚仪还可以通过更换不同的探头，适用于不同尺寸和形状的金属制品，像钢板、铝合金、铜制品等都可以进行测量。而且，该仪器还具备温度和湿度的自动补偿功能，保证了测量结果的准确性。

在实际应用中，端子镀金测厚仪的使用非常简便。只需将仪器放置在待测的金属表面上，打开仪器并选择相应的测量模式，仪器即可完成测量并显示结果，同时还可以通过USB接口将数据传输至电脑进行进一步的分析和处理。对于需要长时间连续测量的情况，仪器还配备了电池供电功能，确保了测量的连续性和稳定性。
端子镀金测厚仪的出现，不仅提高了金属制品生产过程中镀金工艺的可靠性和稳定性，还为行业的质量控制和技术改进提供了有力支持。对于生产企业而言，它可以及时发现和处理镀金层的质量问题，减少不合格品的产生，提高产品的竞争力和市场占有率。同时，对于科研机构和学术界来说，端子镀金测厚仪也为金属表面处理技术的研究和开发提供了重要的工具和数据支持。
综上所述，端子镀金测厚仪作为金属表面测量的利器，在现代工业生产中发挥着不可替代的作用。其准确、快速的测量功能，以及自动化的数据处理和存储功能，为金属制品的生产和质量控制提供了有力支持。随着技术的不断进步，相信端子镀金测厚仪将会在更多领域中发挥更大的作用，为金属材料的应用带来更多的创新和突破。